智能卡也称IC卡，它是将集成电路芯片嵌入到塑料基片中，然后封装成卡以实现数据的存储、传递、处理等功能。智能卡产业链上游主要包括芯片设计与制造、卡基材料、结构件等，其中芯片设计和制造是最核心的环节，下游应用领域非常广泛，主要是IC卡应用行业以及各部门，涵盖银行、政府、交通、医疗、教育等行业。智能卡按芯片类型分，可分为储存卡、逻辑加密卡和CPU卡；按应用领域分，可分为金融IC卡和非金融IC卡；根据数据传输的类型，智能卡可分为接触式IC卡、非接触式IC卡和双界面IC卡。

 

芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分：

1.设计软件，芯片设计软件是设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA(电子设计自动化)软件来完成;

2.指令集体系，从技术来看，CPU 只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件;

3.芯片设计，主要连接电子产品、服务的接口;

4.制造设备，即生产芯片的设备;

5.圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标;

6.封装测试，是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质。

 

总体来看，在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节，中国芯片产业地位非常薄弱，与欧美芯片产业企业存在较大差距，而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节，中国凭借其劳动力优势，则有望率先崛起，成为有希望赶超世界平均水平的领域。智能卡芯片行业现状：据中国半导体行业协会统计，过去十年，中国集成电路产业销售额从3015.4亿元增长至8848亿元，GAGR为19.6%。这主要受物联网、新能源汽车、智能终端制造和新一代移动通信等下游市场的驱动。近年中国智能卡芯片市场规模已突破100亿元。随着智能卡芯片技术的进步和应用领域的扩展，预计未来智能卡芯片市场规模将持续增长。相较于全球，国内智能卡芯片厂商规模较小。近年来，在政策支持力度加大、资金投入增多，以及工程师红利等因素的带动下，国内企业不断积累技术经验和人才队伍，智能卡芯片产能逐步增加，智能卡芯片国产化趋势明显。目前国内智能卡芯片主要集中在紫光国微、复旦微电子、聚辰股份及国民技术等厂商手中。其中，紫光国微占据国内智能卡芯片最大份额，紫光国微市场占有率位居国内榜首，其次为复旦微电子和国民技术等。